华为P9拆解及射频测试数据解析

北京时间4月6日晚，华为年度旗舰P9在伦敦发布。为何P9先在欧洲的伦敦发布？ P9先于国内在欧洲发布，其一，是出于战略考虑，欧洲是华为最重要且是仅有（日本市场封闭，美国市场安全问题，都难以开拓）的海外发达市场，而发布会在伦敦举办，是因为华为英国公司总部于2001年在伦敦附近的雷丁成立。在这里，华为每年都投入了大量的研发资金，研发产品从智能手机到电信技术设备，并借伦敦辐射整个欧洲市场。其二，华为p9双摄像头的技术合作伙伴——莱卡，作为世界知名的光学企业同样来自欧洲。
华为P9在伦敦面世后，又于4月15日在上海完成了国内首秀，会后同步开售。
拜于渠道朋友的帮忙，RFsister 入了一台p9，手机并于20日到手。在此，我们也再次感谢支持华为p9众筹的所有朋友。
华为p9具体型号：HUAWEI P9 (全网通版)/ TD-LTE数字移动电话机 / 型号：EVA-AL10 / 颜色：丝绒金 /机身内存：64GB ROM + 4GB RAM
此次众筹的华为P9 为丝绒金全网统版，该机采用一块5.2英寸1080p显示屏，1.7mm超窄边框。核心方面内置海思麒麟955八核处理器，以及高配的 4GB RAM + 64GB ROM 运行存储空间，可流畅运行基于Android 6.0内核的全新EMUI 4.1系统，同时内置3000mAh容量电池，支持9V2A快充技术。而在机身背部则设有徕卡认证的1200万像素双镜头，包含双色温补光灯，前置摄像头为800万像素。

外观解读

（01）正面来看，华为P9采用一体化的金属机身设计，屏幕完全被2.5D弧面玻璃覆盖，四周CD纹路若隐若现，指示灯被隐藏在听筒内。正面无其它实体按键，简约至极，但是底部Logo拉低了整机的美感。

（02）华为P9背部为铝合金材质，整体做工非常扎实，从用料到细节处理丝丝入扣，几乎无可挑剔。

（03）华为P9 SIM+ SD卡安装说明：注：1、每个卡槽均支持4G网络，可在设置界面切换SIM1/2的数据业务模式，此时另一卡槽仅支持GSM。2、其中一个卡槽兼容Nano－SIM卡与SD卡，可根据使用需求进行安装。我们取出卡槽之后发现，靠近外面的卡槽支持Nano-SIM卡或SD卡，但只能选择其一，也就是说如果你需要放置SD卡作容量扩充的话，就只能用单卡了，反之即是如果要使用双SIM卡就无法通过SD卡扩充容量。另外，华为P9的两个卡槽都可以做到通吃三大运营商的网络，也就是不区分主副卡，用户不用纠结两个卡槽的网络支持问题。另外，需要强调一点，P9可在不重启的状态下切换4G卡槽，以便更充分的使用两张SIM卡的流量。

（04）电源键和音量键设计在机身右侧，两者手感还是很不错，不过前者回馈力度干脆，后者偏软，尤其是在音量调节时，后者松动更为明显。顶部的这些小孔，就是所谓的降噪孔，行业内也成为称为双麦克降噪，相当于手机内置了2个麦克风，一个用来保持稳定通话另一个则用来物理主动消除噪音，工作原理就是通过收集外界声音进行处理后，发出与噪音相反的声波，利用抵消原理达到降噪的目的。据说，在第一代iphone上苹果就引入了这样的设计，后来被各大手机厂商纷纷借鉴，当然华为P9也不例外。所有接口都集中在机身底部，从左到右依次为，3.5mm耳机接口、降噪口、USB Type-C接口以及扬声器。Type-C接口融入华为手机，也是从P9始，当然这不包括华为此前给Google代工的Nexus。顶部与底部的双降噪孔，都看到了吧。有一个细节不知道大家注意到没有，这些降噪空与麦克风的距离都不太近，那么知道为何这样设计么？离嘴巴近的麦克风主要负责通话者的声音，而离嘴巴远的小孔则负责收集通话环境周边的噪音，最后将两麦克风收集到的人声和噪音进行处理后就会自动产生噪音相反的声波，从而帮助降噪。

跑分测试

（01）可以说，现在的智能手机，尤其是安卓智能手机性能绝对过剩，因为系统不仅要掉部分性能，又要保障系统的流畅，因此选购手机者都会选择性能强悍的。这次众筹的P9为搭配麒麟955八核处理器，4GB RAM + 64GB ROM运行存储的高配版，大家对于其性能如何都充满了期待，所以也借此机会跑跑分。通过安兔兔对华为P9进行跑分测试，总分为96120， 3D性跑分为18611，UX性能的得分37113。针对CPU麒麟955性能跑分测试，测得34095。另外，RAM性能得分为6301。

相机功能

（01）除让人傲娇的华为自主CPU麒麟955外，P9的最大卖点就是后置的两颗1200万像素摄像头设计，这两颗摄像头均为F2.2光圈，传感器类型为 BSI CMOS，支持四倍的数码变焦。其中一颗镜头可以记录景深信息，爱自拍的MM想怎么拍就可以怎么拍。当然我们众筹P9的目的不在于此，所以我们没有对摄像头做更多的体验和测试。

P9高清拆机图

（01）华为P9、主要拆解工具

（02）华为P9采用了与P8相同的螺丝+卡扣的方式进行固定，由于卡扣部分采用的是金属材质，部分采用的是塑料材质，同时金属的延展性比较差，导致拆机比较困难。为保证手机的正常使用，建议在专业师傅指导下进行拆解。

（03）机身被拆解成两半。据说，以往的华为P6、P7、P8均采用了L型主板设计，但是由于华为P9融入了双摄像头和指纹识别模块，所以P9主板采用了三段式布局。

（04）拆下的华为P9电池，其采用了一块11.46Wh锂离子聚合物电池，容量为3000mAh，额定电压为3.82V,充电限制电压为4.4V.为了获得更好的散热效果，机身后盖主板位置覆盖了石墨散热贴纸，同时在摄像头位置和电池部位均有少量的泡面以起到减震作用。P9指纹识别也是华为手机首次引入，指纹模组周边也使用上了泡棉胶与后壳进行固定。

（05）为确保华为P9金属机身信号的良好溢出，后盖顶部和底部都做了NMT纳米级注塑工艺处理。主板排线连接处均有金属固定片覆盖，既起屏蔽作用又增加稳固性。另外，在电池排线连接处的金属片的螺丝上覆盖有贴纸，如果自行撕毁机主可能会失去保修资格。

（06）继续从机身底部进行拆解耳机插槽与排线喇叭音腔，一方面通过接地避免杂散的电流声，另一方面，又让声音能够均匀分散传播。天线的同轴线，连接天线与模块

（07）拆下的马达，表面覆盖的导电胶用来接地这部分位于机身底部，整块集成了USB Type C接口、麦克风、3.5mm耳机接口。

（08）裸奔的盖板，最显眼的就是两组排线，粉色部分为导热硅胶。主板覆盖了大面积的金属片翻过来，看看另一侧。右上部金色部分为P9双摄像头背部（其实侧面也有）的导热铜箔，用于扩散摄像头拍摄时产生的热量。

（09）主板及焊接上的元器件

主板主要集成器件

（01）ISP Altek 6610Quorvo tqf6297h（射频放大器）Skyworks 77621（射频放大器）RFMD RF7305 （射频放大器）TI BQ25892 （电源管理:）CPU/ RAM 麒麟955 / 4GBROM  64GBHi6402（HIFI ）

（02）博通BCM47531A1（GNSS接收器）博通BCM43455XKUB（WiFi 蓝牙/FM ）威盛 CPM1.0A（充电IC ）威盛 CBP8.2D（CDMA基带）FCI FC7712A（CDMA RF ）Skyworks 77360-2  （射频放大器）Hi6362  （RF收发） （2颗）Hi6421    （电源管理）Hi6422   （电源管理）

虚拟三天线分析

（01）华为P9后盖天线布局图

（02）我们这次众筹拆机的目的之一，就是要研究分析华为P9的天线是如何让设计的，通过这次拆机我们对P9“虚拟三天线”做了以下几点分析；三虚拟天线关键是指主天线而言，位于手机下端，天线辐射体就是我们能在外观面看到的那一条金属体，为了考虑左右手不同握姿产生“天线门事件”，P9在天线结构上创新设计了三组馈电点，各分布于左，中，右三个部位（如图A、B、C所示），并且每组馈点配合有天线匹配与射频开关，在实际工作中通过手机实时分析收发信号的强度来分辨是左手还是右手握持方式，软件智能化输出指令控制射频开关，让三组天线馈电点以不同的组合方式参与到实际的信号收发工作中，以实现最佳的工作通信状态。这就是所谓的三虚拟，三组天线馈点是虚虚实实不同时参与工作，而常规的手机天线是一组固定的天线馈点，这就前者与后者的最大区别。

（03）以上只是我们对“虚拟三天线”做简要的分析，由于受很多因素制约我们也不能够进行更深层次的分析，因此如果分析的有误，欢迎批评指正。

测试数据

（01）通过目前的测试数据来看,存在的疑点:  Band5和W  Band5，在自由空间测试正常，但是人头手测试是显示异常（自由空间TRP：17dBm; 人头手：4dBm.）是否会满足国际标准(因设备有限，无法测试)

（02）测试数据：此次对RFsister 华为P9进行拆解，通过分析“虚拟三天线”新技术，学习和借鉴知名厂商的设计经验，同时对我们来说最宝贵的就是，我们还对华为P9整机做了自由空间测试，测试项包括LTE、WiFi、G、W、人头右手。这次对华为P9做整机自由空间测试的，就是RFsister实验室里的CTIA标准混响法RTS90暗室

（03）测试数据展示